“技術(shù)不是萬能的，但是沒有自己的核心技術(shù)是萬萬不能的。”清華大學(xué)微電子研究所所長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍在今年5月的世界半導(dǎo)體大會上這樣說。

發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)是中國科技真正崛起的必經(jīng)之路，今年以來的華為事件，以及海康、大華等企業(yè)被美國商務(wù)部列入“實(shí)體清單”，再次給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)敲響警鐘。但從中長期看，這也給中國半導(dǎo)體廠商帶來國產(chǎn)替代的新機(jī)會。

這一年，全球首款5G SoC芯片——華為海思麒麟990面世;我國存儲器實(shí)現(xiàn)從無到有的突破，64層3D NAND閃存芯片量產(chǎn)，總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn);中芯國際14納米工藝量產(chǎn);國內(nèi)最大半導(dǎo)體設(shè)備商之一中微半導(dǎo)體成功上市。

發(fā)展勢頭向好

市場調(diào)研公司IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值1487.2億美元，同比暴跌18%;但中國依然保持向上增長勢頭，上半年全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入3048億元，同比增長11.8%。

芯片垂直產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測。在設(shè)計(jì)和封測領(lǐng)域，中國與美國的先進(jìn)企業(yè)差距已經(jīng)逐步縮小。

目前，大陸初步建立起了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域也涌現(xiàn)出了一批具有一定競爭力的企業(yè)。上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事長沈偉國表示，在手機(jī)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，海思、紫光展銳進(jìn)入全球前十;晶圓代工領(lǐng)域有中芯國際和華虹集團(tuán);存儲器有長江存儲;封測已進(jìn)入第一梯隊(duì)，長電、華天、通富均進(jìn)入全球前十;裝備和材料也已有布局，從光刻機(jī)、大硅片到靶材、清洗液等。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，華為海思今年發(fā)布的麒麟990采用目前業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程。在麒麟990發(fā)布會上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東就曾表示，“A公司沒有推出5G解決方案，另一些公司有自己一些5G解決方案，但采用的是外掛的方式實(shí)現(xiàn)，目前華為是業(yè)內(nèi)首款且唯一的一款集成SoC芯片”。他指出，麒麟990芯片上集成了103億晶體管，是目前晶體管數(shù)最多、功能最完整、復(fù)雜度最高的5G SoC。

阿里巴巴旗下的平頭哥發(fā)布了首款玄鐵910芯片,號稱是業(yè)界性能最強(qiáng)的RISC-V處理器芯，未來可以應(yīng)用于5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

在芯片制造領(lǐng)域，中芯國際近期也表示，該公司14nm制程工藝芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并將于2021年正式出貨。

而在占全球市場三分之一左右的存儲器領(lǐng)域，我國更是實(shí)現(xiàn)了從無到有的突破。

今年9月，紫光集團(tuán)旗下長江存儲宣布，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求，這是中國首款64層3D NAND閃存;同樣在9月，總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn)，其10納米級第一代8Gb DDR4首度亮相，一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能每月12萬片晶圓。

“如果我們從2018年下半年看整個(gè)國產(chǎn)化替代的情況，很多都是零;如果到今年年底，至少會提到個(gè)位數(shù)，今年下半年導(dǎo)入速度會相當(dāng)快。同時(shí)大基金也在密集推進(jìn)，已經(jīng)看到國內(nèi)一些部分在突破了。”國盛證券研究所所長助理、電子行業(yè)首席分析師鄭震湘指出。

這離不開一系列政策和大基金的支持。2014年6月，國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。且明確提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。

同年9月，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、國家開發(fā)銀行聯(lián)合牽頭發(fā)起設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金, 首期募集總規(guī)模1387.2億元，為國內(nèi)單期規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)投資基金。

就在上個(gè)月，備受關(guān)注的國家大基金二期也正式落地，中國集成電路企業(yè)將迎來更大發(fā)展機(jī)遇，特別是設(shè)備材料和應(yīng)用端。工商信息顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司注冊資本為2041.5億元，共有27位股東。

科創(chuàng)板成最大亮點(diǎn)

“今年上半年的最大亮點(diǎn)就是科創(chuàng)板。科創(chuàng)板出來以后，解決了很多社會資本退出問題。前兩年我們關(guān)注(集成電路)產(chǎn)業(yè)基金，現(xiàn)在科創(chuàng)板出來了，給大家提供了很好的退出渠道。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江在一次公開場合上表示。

王世江指出，科創(chuàng)板將吸引更多資源往集成電路行業(yè)涌。“中國集成電路很缺人，即使是專業(yè)人才也大量涌向互聯(lián)網(wǎng)、金融行業(yè)，因?yàn)榇�遇比較高。但隨著科創(chuàng)板形成的氛圍，資本、人才各方面資源都會往這方面傾斜，可能會對我們產(chǎn)業(yè)氛圍起到比較好的作用，這樣對產(chǎn)品銷售以及并購管理都有比較大的好處。”

今年3月22日，上證所披露首批科創(chuàng)板受理企業(yè)，9家受理企業(yè)中芯片企業(yè)就占了三席，說明科創(chuàng)板對芯片企業(yè)的重視。

7月22日，科創(chuàng)板正式開市。首批25家企業(yè)正式上市交易，當(dāng)天半導(dǎo)體企業(yè)漲幅領(lǐng)先。首批上市的半導(dǎo)體企業(yè)主要覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的裝備、材料、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。國產(chǎn)半導(dǎo)體材料商安集微電子科技(上海)股份有限公司領(lǐng)漲，盤中最高漲至520.57%，成為科創(chuàng)板開市漲幅最高的企業(yè)。

中微半導(dǎo)體被認(rèn)為是科創(chuàng)板最強(qiáng)芯片股，主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過向全球集成電路和LED芯片制造商提供高端設(shè)備和服務(wù)，為全球半導(dǎo)體制造商及其相關(guān)的高科技新興產(chǎn)業(yè)公司提供加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。

中微公司發(fā)行市盈率最高達(dá)到170.75倍，創(chuàng)科創(chuàng)板新股發(fā)行估值紀(jì)錄，而同行業(yè)上市企業(yè)PE(披露值)平均值為32.87倍。

中微公司董事長尹志堯表示，中國目前很多科創(chuàng)企業(yè)都處在一個(gè)不對稱競爭的國際環(huán)境里，國外同類公司平均要大二三十倍，而且已經(jīng)占據(jù)了市場的壟斷地位。國內(nèi)新生公司雖然戰(zhàn)斗力很強(qiáng)，但是規(guī)模還很小，在這種情況下，最重要的就是發(fā)展速度。

元禾璞華管理合伙人、投委會主席陳大同在今年9月的一次論壇上表示，現(xiàn)在的時(shí)間點(diǎn)是中國半導(dǎo)體行業(yè)的黃金十年、二十年。“我們一直在呼吁，必須要給中國高科技、硬科技有一個(gè)綠色通道，一直沒有，但是這回不一樣了。”他認(rèn)為，科創(chuàng)板是一個(gè)重大突破，真正體現(xiàn)了資本市場對于硬科技的認(rèn)可。

浦東新區(qū)金融工作局副局長張輝此前表示，科創(chuàng)板的推出是資本市場服務(wù)科創(chuàng)企業(yè)、提供有效供給、完善資本市場的重大舉措，必將增強(qiáng)資本市場對科技創(chuàng)新企業(yè)的包容性和適應(yīng)性，也必將為集成電路企業(yè)提供相對寬松的上市環(huán)境和便捷的融資渠道，極大促進(jìn)我國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。