在7月28-日-7月31日的第二十屆 ChinaJoy展會上，榮耀攜手AMD共同召開“高能再進(jìn)化”榮耀筆記本×AMD新品媒體溝通會。

雙方表示，將從用戶體驗(yàn)出發(fā)，在底層創(chuàng)新、AI引擎、軟硬件協(xié)同、架構(gòu)適配等領(lǐng)域持續(xù)開展深度合作，為消費(fèi)者提供卓越的高性能智慧筆記本產(chǎn)品。

在AMD展臺，搭載銳龍7840HS旗艦芯片的榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版2023首次亮相，榮耀宣布，將于8月8日舉行榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版2023新品發(fā)布會。

榮耀PC產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人朱臣才表示：“榮耀始終堅(jiān)持以消費(fèi)者為中心的極致產(chǎn)品主義，秉持開放、合作、創(chuàng)新的理念，與全球產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴深度耦合。

榮耀與AMD持續(xù)深化戰(zhàn)略合作，致力于以更加卓越的產(chǎn)品方案，滿足消費(fèi)者的多場景應(yīng)用體驗(yàn)。

依托“Zen 4”架構(gòu)、AMD“RDNA 3”核心集顯以及專用的Ryzen AI引擎等次世代特性，AMD銳龍 7040 HS系列處理器為榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版2023提供了卓越的性能和能效比。

新品是榮耀OS Turbo技術(shù)與AMD銳龍的再次碰撞，在榮耀OS Turbo的加持下，將充分發(fā)揮AMD銳龍芯片的潛能，從而得到超低的功耗和持久的續(xù)航 。

全新的榮耀MagicOS 7.2智慧互聯(lián)也將在榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版上首發(fā)，為用戶帶來更高效、智慧的體驗(yàn)。”

榮耀與AMD的合作可以追溯到2018年，彼時(shí)基于雙方對新技術(shù)的探索，榮耀攜手AMD推出了旗下首款搭載銳龍系列移動(dòng)處理器的產(chǎn)品——榮耀MagicBook 2018。

憑借領(lǐng)先性能和突破行業(yè)想象的技術(shù)創(chuàng)新，榮耀 MagicBook 2018銳龍版首銷開售僅1分鐘銷量就破千臺，成為榮耀和AMD在筆記本市場的成功典范。

五年來，AMD與榮耀不斷創(chuàng)新，打造和突破了無數(shù)的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)手為消費(fèi)者提供了眾多令人驚艷的產(chǎn)品，在給筆記本行業(yè)注入活力的同時(shí)，也共同創(chuàng)造了諸多輝煌。

榮耀與AMD彼此成就，作為筆記本行業(yè)的新銳，榮耀在數(shù)年間進(jìn)入行業(yè)前列；而AMD也隨著榮耀筆記本的成長，受到更多用戶和粉絲們的青睞。

榮耀與AMD的攜手推動(dòng)了筆記本行業(yè)向前演進(jìn)，加速筆記本行業(yè)的變革。

AMD大中華區(qū)銷售副總裁晁亞新在溝通會上表示：“很高興能夠在ChinaJoy這個(gè)盛會現(xiàn)場，攜手榮耀推出采用AMD銳龍7040HS系列處理器的MagicBook筆記本新品。

AMD和榮耀是在筆記本市場上，一起創(chuàng)造過輝煌歷史的合作伙伴。今天，我們期待以這次新品發(fā)布為新的起點(diǎn)，攜手共創(chuàng)新的輝煌、新的成功！”

值得一說的是，AMD銳龍7040HS系列移動(dòng)處理器，不但擁有高達(dá)8顆的高性能“Zen 4”核心，集成AMD“RDNA 3”圖形架構(gòu)顯卡，基于4nm制程技術(shù)打造，可以為超薄PC筆記本電腦提供旗艦級的性能，還首次帶來基于x86處理器的專用人工智能硬件：Ryzen AI。

Ryzen AI將AMD XDNA自適應(yīng)AI架構(gòu)集成到筆記本電腦，為實(shí)時(shí)AI體驗(yàn)提供強(qiáng)大的性能。

這種性能和效率最終會在視頻協(xié)作、內(nèi)容創(chuàng)作、生產(chǎn)力、游戲和防護(hù)方面為用戶帶來非常豐富的實(shí)時(shí)體驗(yàn)。

可以想見，搭載了AMD銳龍77840HS處理器的榮耀MagicBook銳龍版筆記本，將具備更快的響應(yīng)速度以及更長的續(xù)航時(shí)間，而在榮耀獨(dú)有的OS Turbo、MagicOS智慧互聯(lián)等技術(shù)賦能下，持續(xù)為用戶提供高效的辦公、學(xué)習(xí)及娛樂新體驗(yàn)。

多年來，榮耀堅(jiān)持用做手機(jī)的理念做筆記本，將全面屏、超級快充、指紋解鎖登錄、隱藏式攝像頭、OS Turbo等技術(shù)創(chuàng)新引入筆記本，并通過與AMD等伙伴的合作，融合各自在軟硬件層面的優(yōu)勢，跳出行業(yè)“參數(shù)內(nèi)卷”現(xiàn)狀，極大解決長續(xù)航和高性能不能兼顧、跨終端互聯(lián)不暢等用戶痛點(diǎn)，不斷打破行業(yè)慣例，實(shí)現(xiàn)相同硬件更好性能，打造更懂用戶的產(chǎn)品，帶來PC行業(yè)的飛躍。

目前，全新榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版已經(jīng)在線上全平臺開啟預(yù)約，而全新榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版在性能上將有哪些優(yōu)異表現(xiàn)？共同關(guān)注 8月8日新品發(fā)布會。