1月5日消息，據(jù)MacRumors報(bào)道，高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否會(huì)在2023年推出3nm芯片，蘋(píng)果可能是2023年唯一一家采用臺(tái)積電3nm工藝的芯片廠。

消息指出，高通和聯(lián)發(fā)科之所以猶豫要不要采用臺(tái)積電3nm，原因是成本極高。從10nm工藝開(kāi)始，臺(tái)積電的每片晶圓銷(xiāo)售價(jià)格開(kāi)始呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，臺(tái)積電在2018年推出7nm工藝時(shí)，晶圓價(jià)格躍升至近10000美元，2020年5nm晶圓價(jià)格突破16000美元。

到了3nm，每片晶圓銷(xiāo)售價(jià)格超過(guò)了20000美元，這個(gè)價(jià)格還是基準(zhǔn)報(bào)價(jià)。如果廠商的訂單量達(dá)不到臺(tái)積電的要求，價(jià)格還會(huì)大漲，這是高通和聯(lián)發(fā)科猶豫要不要使用臺(tái)積電3nm的重要原因之一。

相比于5nm，臺(tái)積電3nm工藝具有更好的效能、功耗，其邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，而且3nm工藝的SRAM緩存在晶體管密度上比5nm高出5%。

蘋(píng)果下半年要發(fā)布的A17仿生芯片將會(huì)使用臺(tái)積電3nm工藝，按照蘋(píng)果的差異化策略，A17仿生芯片只會(huì)用在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra等高配機(jī)型上，標(biāo)準(zhǔn)版和Plus版使用A16芯片。