 文/王古鋒 3月29日-3月30日，在持續(xù)了兩天的發(fā)布會上，小米未來10年的發(fā)展規(guī)劃徹底曝光。 兩天內(nèi)，小米接連發(fā)布了三款重要的產(chǎn)品：小米11pro（含ultra）、小米MIX4、澎湃芯片。另一個重磅信息——小米造車，也隨著3月30日的一紙公告正式官宣。 這場以“生生不息”為主題的發(fā)布會上，雷軍把這次發(fā)布會稱為“拐點之戰(zhàn)”。此前，在小米發(fā)布會預熱中，還有這樣一句話，“這場拐點之戰(zhàn)，我們等了十年”。 小米發(fā)布會  不言而喻，對于當下的小米，這個拐點背后，透露了小米兩大野心： 其一，全面高端化，不僅是手機，還包括了原有的生態(tài)業(yè)務(wù)筆記本、智能家居全面轉(zhuǎn)向高端； 其二，就小米現(xiàn)有的業(yè)務(wù)而言，還將正式踏足電動車領(lǐng)域，10年投資100億美元，均為小米自有資金。 從低端到中高端，再到自研芯片和智能汽車業(yè)務(wù)，過去小米歷經(jīng)了一條曲折的道路，一度失勢并處于被動防守的狀態(tài)，以至于2019年，在小米CC9 Pro發(fā)布會上，雷軍說了一句“希望大家像支持華為一樣支持小米”。 從2016-2019年小米的被動防守，到2020年的高端探索，小米最終“上岸”，手機業(yè)務(wù)逐漸在高端市場站穩(wěn)腳步。 根據(jù)小米2020年財報顯示，小米11上市后首月用戶中超過50%為小米新用戶。作為一款定價4000元的高端手機，這一數(shù)據(jù)表明，小米高端產(chǎn)品認可度有所突破。 高端鋪路逐步穩(wěn)定，“安卓機皇”、“安卓之光”的稱號也呼之欲出，MIX系列和澎湃芯片也成為小米的加分項。 不過，最重磅的消息依然是宣布“All in” 造車。在發(fā)布會的最后，雷軍哽咽表示，造車將是自己最后的一個創(chuàng)業(yè)項目，也將賭上人生所有的聲譽，為小米汽車而戰(zhàn)。 回到小米現(xiàn)有的產(chǎn)品業(yè)務(wù)，從高端旗艦、折疊機，到汽車業(yè)務(wù)，小米的業(yè)務(wù)已經(jīng)變得很多樣，和華為在消費者業(yè)務(wù)也有很多重合。 2018年雷軍曾經(jīng)喊出“干翻華為”的口號，彼時小米的研發(fā)實力和制造能力與華為差距較大，如今在雷軍宣稱的“拐點之戰(zhàn)”，從站穩(wěn)高端市場，挺進折疊機，再到汽車業(yè)務(wù)，小米能否追趕上華為的腳步？雷軍期盼的拐點戰(zhàn)役又能否結(jié)出碩果？ “緊咬”華為，小米全面高端化 在這場3月末的發(fā)布會上，小米共發(fā)布了三款手機產(chǎn)品，分別是小米11 pro、小米11 ultra和小米MIX Fold折疊機，這三款產(chǎn)品價格均已步入高端手機行列。 根據(jù)發(fā)布會信息，小米11 pro和ultra芯片上沿用驍龍888，這已經(jīng)是當下的旗艦標配，也沒有更好的替代選擇；屏幕上采用的是AMOLED E4的四曲柔性屏幕，依然是市面上最貴的屏幕。 不過此次小米11 pro和ultra最關(guān)鍵的升級在于影像系統(tǒng)、電池續(xù)航兩方面。 在影像系統(tǒng)上，小米11pro和ultra均首發(fā)了GN2主攝大底傳感器，傳感器尺寸達到了1/1.12英寸。 區(qū)別在于，小米11 pro選擇配備1300萬像素，16mm的超廣角攝像頭和50倍混合變焦的長焦鏡頭；小米11 ultra干脆三顆攝像頭全部采用主攝規(guī)模，分別是5000萬像素的GN2，兩顆4800萬像素，基于IMX586傳感器的超廣角和長焦鏡頭。 這樣的堆料可以說是一次影像系統(tǒng)大升級，如果對具體參數(shù)不理解，對比來看，小米11 ultra在后置攝像中的兩顆副攝在去年9月還是OPPO Reno 4 pro的旗艦機的主攝。 目前從第三方機構(gòu)DXOMARK的跑分數(shù)據(jù)來看，小米11 ultra已經(jīng)跑到了143分，超過了華為高端機型Mate 40 Pro+的139分。  在電池續(xù)航上，小米11 pro和ultra由原來的4600mAh電池升級到了5000mAh，將50W的充電配置升級到了67W，同時小米在電池技術(shù)上參考了汽車電池，首發(fā)硅氧負極電池，最終實現(xiàn)能量密度更高，充電效率更快。 這次，小米也推出了折疊手機MIX Fold，可謂是緊緊“咬住”了華為折疊機。 除了公布的液態(tài)鏡頭和1億主攝，最令人驚訝的是作為一款折疊手機，小米MIX Fold售價為9999元，與華為最新一代折疊機的售價17999元相比，價格接近降低50%。 從主要性能上，同為5nm芯片，驍龍888和麒麟9000差異不大，不過華為Mate X2勝在黑科技如水滴鉸鏈、光學薄膜、碳纖維材料等。但在屏幕和攝像能力上，華為Mate X2又弱于小米MIX Fold，如華為Mate X2后置主攝僅有5000萬像素，屏幕上還是使用了初代三星折疊機的材質(zhì)。 綜上，小米折疊機整體性能表現(xiàn)，與華為折疊機差距并不會太大。 梳理發(fā)布會的內(nèi)容，可以發(fā)現(xiàn)今年小米的高端產(chǎn)品線已經(jīng)初具規(guī)模，具體表現(xiàn)為： 小米10S，售價3299元起，主打價格3000-4000元市場； 小米11常規(guī)版，售價3999元起，主打價格4000-5000元市場； 小米11pro版，售價4999起，主打價格5000-6000元市場； 小米11ultra版，售價5999元起，主打價格6000-7000元市場； 小米MIX Fold，售價9999元起，主打價格10000元以上市場。 2021年小米高端手機  至此，在高端手機市場，小米手機完成了從3000-7000元全面布局。而在前沿技術(shù)的探索上，由不計投入成本的小米MIX系列機型來擔任。 回顧這一產(chǎn)品線的沉淀，可以說既是小米對過去手機線路總結(jié)，也是對未來高端市場的謀劃。 過去數(shù)年時間里，小米將極致性價比的任務(wù)留給紅米，小米主品牌則承擔起了高端市場的任務(wù)。 不過起初小米的高端和紅米的中低端進展均不順利，直到后來回歸產(chǎn)品打磨，在業(yè)務(wù)體系上認真“補課”，等到小米9和小米10的推出，才在高端市場掀起聲浪。 另一方面，小米能夠在高端市場有起色，有一大原因是華為芯片斷供，導致高端手機出貨量受到影響。 據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Gartner發(fā)布的2020年Q4全球手機銷量報告顯示，Q4華為手機出貨量同比下滑41.1%，全球市場份額從去年同期14.3%下滑到8.9%。 由于華為麒麟芯片無法量產(chǎn)，庫存有限，為了無限延長華為手機的生命周期，只能采用惜產(chǎn)的方式，也就是在有限的芯片產(chǎn)能下慢慢生產(chǎn)，從而無限延長華為手機的壽命。 華為的受限，成為了小米進攻高端市場的最佳時機。2020年2月，小米正式發(fā)布小米10系列手機，在發(fā)布會上雷軍表示，小米手機將正式?jīng)_擊高端市場，而小米10作為小米第一款沖擊高端市場的手機，其8GB+128GB版本起售價為3999元，創(chuàng)下了小米數(shù)字旗艦機的起售價記錄。 不過與華為一開始就走高端路線相比，小米距離華為仍相差不少品牌溢價，所以即便是在相似的配置前提下，華為價格依舊會高出小米不少。就如去年華為Mate 40保時捷頂配版在售價上依舊高于小米ultra高出5000元以上。 長久以來，華為以麒麟9000芯片、鴻蒙系統(tǒng)等證明了其具備的強大研發(fā)實力，這也是華為在高端市場立足的根本，而小米在高端市場的布局，主要以成本和堆料為前提，核心技術(shù)并不掌握在自身手中，成為小米全面高端化的阻礙。 盡管當前小米在高端市場“緊咬”華為，想要吃下華為空出的高端手機市場份額，但今后，小米要想真正在高端市場站穩(wěn)腳跟，僅靠外部核心硬件顯然不夠，其更需要突破技術(shù)實力，打造出真正屬于自己的核心部件。 當前，小米澎湃芯片已然重啟，這說明小米也想在核心硬件上有所突破，但其落后的差距，或許要花不少時間才能跟上華為。 澎湃C1芯片發(fā)布，短板依舊明顯 時隔近4年，小米澎湃芯片再次有了成品——澎湃C1。 不過這款芯片，并非主流手機上的Soc芯片，澎湃C1是小米自研的一款I(lǐng)SP芯片，這樣一款I(lǐng)SP芯片功能主要是用于圖像處理的，在手機上的功能就是為了方便拍照并在后期形成圖像的時候有更加出色的效果。 小米澎湃芯片C1，圖源小米官微  目前，華為高端機型所搭載的是自研的5nm制程Soc芯片，在國際上具有領(lǐng)先水平。 這也是目前小米和華為在芯片水平上的差距，小米既沒辦法設(shè)計多款旗艦芯片，也不具備形成芯片生態(tài)的能力，而小米也意識到了這一問題，已然開始加大在研發(fā)上的投入。 2020年7月，雷軍在《人民日報》撰文，5年投資500億元；8月，雷軍在小米十周年演講中提到，2020年小米研發(fā)投入預算超過100億元，同時雷軍還給小米定下了“三大鐵律”，以技術(shù)為本、性價比為綱、做最酷的產(chǎn)品；11月，小米開發(fā)者大會上，小米宣稱在2021年將擴招5000名工程師。  小米在研發(fā)上加大投入資源的節(jié)點，恰是小米沖擊高端市場的時候，這或許表明要想在高端市場站穩(wěn)腳跟，芯片研發(fā)等硬實力是小米必須跨越的阻礙。 但Soc芯片研發(fā)耗時良久，且失敗率較高，原本小米一開始想做的就是同華為一樣的Soc芯片，其推出的第一款澎湃芯片就是S1。 2014年，小米成立了一家名為松果電子的公司，松果電子成立的同時，小米正式立項澎湃芯片。 2015年4月，澎湃S1前端設(shè)計完成； 2015年7月，澎湃S1進行流片； 2015年9月，澎湃S1回片跑通Android系統(tǒng)； 2015年10月，澎湃S1進行樣機驗證； 2016年3月，澎湃S1芯片命名； |
