答：臺(tái)積電4nm工藝， 該制程功能全面優(yōu)化，有助于能效提高。
驍龍x75信息1、包括從600MHZ到41GHz全頻段支持，和Sub-6硬件融合，提供簡(jiǎn)單的制造。 2、部分芯片占用的物理面積減少25%，比X70擁有多達(dá)20%能效提升。 3、降低了成本、電路板復(fù)雜性、硬件占用率和能耗，進(jìn)一步延長(zhǎng)電池續(xù)航。
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